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在华为崛起后，美国人di深刻地认识到了芯片产业链的重要性，为了增强自己在芯片产业链的技术ling先优势，同时为了阻止中国芯片产业的发展。美国推出了高达2800亿美元巨额补贴的芯片法案，其中有527亿美元的预算直接补贴给芯片制造商，吸引他们去美国建厂。但是附加条件是，未来10年内不得来中国投资建厂，这种“二选一”的方式相当于逼芯片厂商们站队。

其实在老美的不断施压之下，台积电很早之前就在美国建厂了，当时台积电仅建厂费用就高达120亿美元，根据台积电的规划美国工厂将于2024年量产5nm芯片，外界普遍认为这家工厂未来将会为苹果生产A系列和M系列芯片。事实上，张忠谋对美国建厂一直持否定的态度，表示美国缺乏在晶圆厂工作的人才，也不能实现三班倒的工作强度，而且美国生产芯片的成本奇高，在美国建厂很难实现盈利。

其实美国人之所以通过威逼利诱的方式，让台积电去美国建厂，根本不是为了扶持台积电的发展，而是希望将整个芯片的产业链完全掌握在自己的手中。而台积电是世界上zui强的芯片制造企业，美国的目的就是学习台积电的技术，掌握台积电的he心机密，zui终让美国终于高端芯片的制造能力！

虽然台积电在高端芯片领域确实很厉害，不过事实上，除了智能手机、高端电脑之外，我们根本用不到这么高端的芯片。中国工程院士吴汉明也曾经表示，我们不要过多地把目光放到7nm、5nm等高端芯片上，本土可以量产28nm芯片意义更大！毕竟家用电器、新能源汽车、服务器甚至军事领域，28nm制程已经完全可以满足需求了，解决了28nm芯片的量产，就相当于解决了绝大部分场景下被卡脖子的问题！

为了解决卡脖子的问题，中芯国际突然宣布，将要斥资517亿元人民币，在天津建立一座180nm-28nm的芯片工厂，计划月产能高达10万片！事实上中芯国际一直在疯狂地扩张产能，目的只有一个，就是要力争在2025年实现70%芯片国产化的目标。

对此，外媒给出了非常尖锐的评论，表示美国正将台积电的高端芯片产业向美国转移，台湾未来会逐步失去高端芯片代工这一个支柱性的产业，美国彻底掌握芯片产业的霸权。另一方面，中低端芯片的代工可选择性很多，中芯国际完全不输台积电。高端芯片代工被美国占有，低端芯片代工没有优势，台积电这是要被“肢解”了！